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五部委联合发文支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策 封装基板在列
编者按：中国电子电路行业协会于2020年10月向国家相关部委办提交了《PCB产业分析及政策建议》，报告中指出：我国PCB经过多年发展，已构建完整产业体系，并成为全球产业中心，具备了一定的影响力，在产业 ...查看更多
迅达：毫米波（“mmWave”）的时代到了，您对它有多深入的了解？
毫米波（“mmWave”）在通信、雷达，甚至最近热烈讨论的ADAS领域也有大量的应用。因为技术日新月异的发展，印刷电路不再有严格互联的限制。mmWave高度复杂的结构，有助于进 ...查看更多
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明导3.19 线上研讨会：客户关怀系列 使用Self-Managed Blocks进行设计复用
讲师李永锋2015年加入Siemens EDA, 拥有10年以上的产品开发以及5年以上的客户支持经验。主要负责Xpedition, PADS Professional以及EDM系列产品的技术支持工作。 ...查看更多
挠性电路与挠性混合电子产品的区别
根据1903年Albert Hanson的专利解释，挠性电路基本理念可以说已经有一个多世纪的历史了，电路工业专家及历史学家Ken Gilleo博士几年前在对工业起源的研究中发现了这一点。从根本上说，挠 ...查看更多
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六家半导体公司距离上市只有一步之遥，为何“折戟”而归？
2月18日，半导体企业国人科技终止IPO，而2月10日，上交所发布公告称，决定终止对深圳市柔宇科技股份有限公司的科创板IPO审核。从去年12月31日到今年2月19日，电子发烧友在整理半导体企业IPO的 ...查看更多
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明导Realize LIVE精彩回顾丨高密度扇出封装的设计流程和方法
Ruben Fuentes Amkor公司 随着现今智能设备的复杂度越来越高，相应的对复杂集成电路和封装级设计与验证的要求也日益增加，这为晶圆级封装的设计、制造和组装都带来了巨大的 ...查看更多
